ScrubPADS® 是专利湿乾涂层磨料，专为半导体晶圆厂的制程设备清除残留物、鏽迹和副产品而设计。ScrubPADS® 广泛用于200mm和300mm的晶圆厂，用于PM或湿式CVD、PECVD、乾式蚀刻、PVD和离子注入设备。ScrubPADS® 的金属和可移动离子含量极低，并提供多种鑽石、碳化硅和氧化铝磨料，以实现安全高效的湿式清洁BKMs。与UltraSOLV® 海绵、无尘布和棉棒一起使用的ScrubPADS® 可降低清洁时间、机台停机时间以及关键制程设备的污染水平。

主要特点:

• 不同的粗度选择，可快速去除铝、不锈钢、陶瓷、石英和阳极氧化表面的制程残留物，同时最大程度减少工具磨损。

• ScrubPADs的无纤维结构极大降低了清洁工具中的污染物含量。

• 独特的沾黏技术降低磨沙颗粒的掉落，使PM程序更加清洁。

• 一同使用UltraSOLV® 海绵进行清洁，并延长使用寿命。

• 透过使用洗涤磨料，最大程度减少有害的离子残留物。

• 允许在PM中消除H2O2，从而大幅减少停机时间。

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